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Donpanel 422 HCFC-141b polioles de mezcla base para PUR continuo

Breve descripción:

DonPanel 422 / PUR de mezcla de polioles es un compuesto que consta de polioles de poliéter, tensioactivos, catalizadores, HCFC-141b y retardante de llama en una relación especial. La espuma tiene buena propiedad de aislamiento térmico, el peso a la luz, alta resistencia a la compresión y retardante de la llama y otras ventajas. Es ampliamente utilizado para producir paneles sándwich continuos, paneles ondulados, etc, que se aplica para hacer cámaras frigoríficas, armarios, refugios portátiles y así sucesivamente.


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Donpanel 422 HCFC-141b polioles de mezcla base para PUR continuo

INTRODUCCIÓN

DonPanel 422 / PUR de mezcla de polioles es un compuesto que consta de polioles de poliéter, tensioactivos, catalizadores, HCFC-141b y retardante de llama en una relación especial. La espuma tiene buena propiedad de aislamiento térmico, el peso a la luz, alta resistencia a la compresión y retardante de la llama y otras ventajas. Es ampliamente utilizado para producir paneles sándwich continuos, paneles ondulados, etc, que se aplica para hacer cámaras frigoríficas, armarios, refugios portátiles y así sucesivamente.

PROPIEDAD FISICA

Apariencia

líquido viscoso transparente de color amarillo claro

Índice de hidroxilo mgKOH / g

300-340

viscosidad dinámica (25 ℃) mPa.S

300-400

Densidad (20 ℃) ​​g / ml

01.12 a 01.16

Temperatura de almacenamiento ℃

10-25

meses estabilidad de almacenamiento

6

proporción recomendada

Materias primas

PBW

DonPanel 422 polioles de mezcla

100

isocianato

120-130

TECNOLOGÍA Y REACTIVIDAD  (el valor exacto varía dependiendo de las condiciones de procesamiento)

Artículos

la mezcla manual

Máquina de alta temperatura

temperatura de materia prima ℃

20-25

20-25

La temperatura del molde ℃

35-45

35-45

Tiempo de crema s

8-16

6-10

Tiempo de gelificación s

30-60

30-40

densidad libre kg / m3

28,0-35,0

33,0-35,0

PRESTACIONES DE ESPUMA

densidad de molde

GB 6343

≥40kg / m3

tasa de celdas cerradas

10799 GB

≥90%

Conductividad térmica (15 ℃)

GB 3399

≤22mW / (mK)

Fuerza comprensiva

GB / T 8813

≥140kPa

Fuerza adhesiva

GB / T 16777

≥120kPa

Dimensional 24h estabilidad -20 ℃ 

                                  24h 100 ℃

GB / T 8811

≤1%

≤1.5%

Llama retardante de grado

GB / T8624

B2

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